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低溫真空探針臺

簡要描述:低溫真空探(tan)針臺 廣泛應用(yong)于(yu)半導體工業(芯片(pian)、晶圓片(pian)、封裝(zhuang)器件(jian))、MEMS、超(chao)導、電子學(xue)、物(wu)理學(xue)和材料(liao)學(xue)等領(ling)域。為(wei)了提高系(xi)統的(de)實用(yong)性,系(xi)統還可(ke)以(yi)提供3.2K的(de)溫度擴展選(xuan)件(jian)、振動(dong)隔離(li)裝(zhuang)置、LN2杜(du)瓦、高放(fang)大倍數的(de)顯微鏡(jing)、分子泵機組、熱輻射(she)屏的(de)溫度控制裝(zhuang)置、探(tan)針臂的(de)光纖電纜、光學(xue)樣品架等選(xuan)件(jian)。

  • 產品型號:
  • 廠商(shang)性質:生產廠家
  • 更新時間:2023-09-18
  • 訪  問(wen)  量:2771
詳細介紹
品牌鄭科探

  低溫真空探針臺是一(yi)款為晶片、器件和材料(liao)(liao)(薄膜、納(na)米、石墨(mo)烯、電(dian)(dian)子材料(liao)(liao)、超導材料(liao)(liao)、鐵電(dian)(dian)材料(liao)(liao)等)提供真空和低溫測(ce)試條件下進行非破壞性的(de)電(dian)(dian)學(xue)表征和測(ce)量(liang)(liang)(liang)平臺。可以對材料(liao)(liao)或器件進行電(dian)(dian)學(xue)特(te)性測(ce)量(liang)(liang)(liang)、光電(dian)(dian)特(te)性測(ce)量(liang)(liang)(liang)、參數測(ce)量(liang)(liang)(liang)、高(gao)阻測(ce)量(liang)(liang)(liang)、DC測(ce)量(liang)(liang)(liang)、RF測(ce)量(liang)(liang)(liang)和微波特(te)性測(ce)量(liang)(liang)(liang),

    低溫真空探針臺廣泛應用(yong)于(yu)半導(dao)體工業(芯(xin)片、晶圓片、封裝(zhuang)器(qi)件)、MEMS、超導(dao)、電子學(xue)、物理學(xue)和材料學(xue)等(deng)領域。為(wei)了提高系(xi)(xi)統的(de)實用(yong)性,系(xi)(xi)統還可以提供3.2K的(de)溫度(du)擴(kuo)展選(xuan)件、振動隔離裝(zhuang)置、LN2杜(du)瓦(wa)、高放(fang)大倍數的(de)顯微鏡、分子泵機組、熱輻(fu)射(she)屏的(de)溫度(du)控制裝(zhuang)置、探(tan)針(zhen)臂的(de)光纖電纜、光學(xue)樣品架等(deng)選(xuan)件。

   KT-Z1604T探針(zhen)臺主要(yao)應用于傳感器(qi),半導體,光電,集成電路(lu)以及封裝(zhuang)的測試。 廣泛應用于復(fu)雜、高速器(qi)件(jian)(jian)的精密電氣測量(liang)的研(yan)發(fa),旨在確保(bao)質量(liang)及可靠性(xing),并縮減研(yan)發(fa)時間和器(qi)件(jian)(jian)制造工藝的成本。

     該探針臺的(de)承載(zai)臺為(wei)60x60不銹鋼臺面,臺面可(ke)升溫到(dao)350℃。真空(kong)腔體設計有進氣口(kou)和抽真空(kong)接口(kou)。探針臂(bei)為(wei)X/Y/Z三(san)軸移動,三(san)個方向(xiang)均(jun)可(ke)在真空(kong)環(huan)境下(xia)精(jing)密移位調(diao)(diao)節(jie),其中X方向(xiang)調(diao)(diao)節(jie)范(fan)(fan)圍(wei):0-30mm;y方向(xiang)調(diao)(diao)節(jie)范(fan)(fan)圍(wei):0-20mm;z方向(xiang)調(diao)(diao)節(jie)范(fan)(fan)圍(wei):0-20mm;用(yong)戶可(ke)根據需(xu)要自行(xing)調(diao)(diao)節(jie)。使用(yong)時(shi)將需(xu)檢測的(de)器(qi)件固定在加熱臺上,再微(wei)調(diao)(diao)探針支架X/Y/Z 方向(xiang)行(xing)程,通過顯微(wei)鏡觀察(cha),使探針對準(zhun)檢測點后(hou),即可(ke)進行(xing)檢測

真空腔體

腔體材質

304不銹鋼(gang)

上蓋(gai)開啟

鉸(jiao)鏈側開

加熱臺(tai)材質

304不銹(xiu)鋼

內腔體尺寸

φ160x90mm

觀察窗(chuang)尺寸(cun)

Φ70mm

加熱臺尺寸

φ60mm

觀察窗(chuang)熱臺間距

75mm

加熱臺溫度

35-350

加熱臺(tai)溫控誤差

±1

真空(kong)度

機械泵≤10Pa   分子泵≤10-3Pa

允許正壓

≤0.1MPa

真空抽氣口

KF25真空法蘭

氣(qi)體進氣(qi)口

3mm-6mm卡套(tao)接頭

電信(xin)號接頭

SMA轉BNC X 4

電學(xue)性能

絕緣電阻 ≥4000MΩ   介(jie)質耐壓 ≤500V

探針數量

4探針

探針材質

鎢針  

探針尖

10μm

探針移動平臺

X軸移動行程

30mm    ±15mm

X軸控制精度

≤0.01mm

Y軸移動行程

13mm    ±12.5mm

Y軸控制精度

≤0.01mm

Z軸(zhou)移(yi)動行程

13mm    ±12.5mm

Z軸控制精度

≤0.01mm

電子(zi)顯微鏡

顯(xian)微鏡類別(bie)

物鏡

物鏡倍數

0.7-4.5倍(bei)

工作間距(ju)

90mm

相機

sony 高清(qing)

像素

1920※1080像素

圖像(xiang)接口

VGA

LED可調(diao)光(guang)源

顯示屏

8

放大(da)倍數

19-135倍,視場(chang)范(fan)圍15×13-2.25×1.7mm,小可(ke)分辨0.08mm



 
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