小型蒸鍍儀的工作環境需要保持極低的氣壓，通常在10-4至10-7帕之間。這種低氣壓環境能夠有效減少氧氣和水蒸氣對材料表面的反應，從而避免蒸鍍過程中可能產生的氧化等不良反應。真空系統通常由泵、閥門、壓力計和真空室等組成。
 

　　小型蒸鍍儀的使用方法：
 

　　1.準備工作：先將蒸鍍儀所需的材料和設備準備齊全，如鍍膜材料、基底材料、控制系統等。
 

　　2.裝載基底：將待鍍膜的基底材料放置在蒸鍍儀的樣品臺上，確保基底表面干凈且無硬性顆粒。
 

　　3.準備鍍膜材料：根據實際需要，選擇合適的鍍膜材料，并將其放置在蒸鍍儀的熱源中。
 

　　4.抽真空：打開蒸鍍儀的抽氣系統，通過抽真空將腔室內的氣體排空，直至達到所需的真空度。
 

　　5.加熱熱源：打開蒸鍍儀的加熱系統，將鍍膜材料加熱至其蒸發溫度，使其逐漸蒸發。
 

　　6.沉積薄膜：在基底處形成蒸氣氣氛后，蒸發的鍍膜材料會沉積在基底上，形成薄膜。
 

　　7.控制沉積速度：通過控制加熱功率、抽氣速度以及蒸發源與基底的距離等參數，來控制薄膜的沉積速度和質量。
 

　　8.結束沉積：根據需要，當達到設定的薄膜厚度或所需的沉積時間后，關閉加熱系統和抽氣系統，結束沉積過程。
 

　　9.冷卻樣品：待沉積結束后，可以通過冷卻系統對樣品進行降溫，以快速冷卻薄膜并固化。
 

　　10.取出樣品：沉積完畢后，將基底取出，注意避免對薄膜的損傷。
 

　　需要注意的是，使用小型蒸鍍儀時應嚴格按照設備的操作手冊進行操作，并注意安全事項，避免發生危險或損壞設備。在使用過程中，還需要不斷優化和調整操作參數，以獲得所需的膜層性能。