小型濺射儀利用高能離子束轟擊靶材料，使其原子或分子從靶材料上解離，并沉積在基板表面上，形成覆蓋層。通過調節離子束的能量和強度，可以實現不同性質的薄膜制備。這種技術被廣泛應用于材料表面的改性和制備高質量薄膜材料。主要用于制備薄膜材料，如金屬薄膜、氧化物薄膜等。這些薄膜具有良好的準晶結構和化學性質，廣泛應用于光電子、信息技術、磁學、材料科學等領域。
在選購小型濺射儀時，可以考慮以下幾個因素：
1.薄膜材料種類：不同的型號適用于不同種類的薄膜材料，如金屬薄膜、氧化物薄膜、半導體材料等。根據實際需求選擇適合的儀器。
2.濺射靶材：濺射靶材是產生薄膜主體的關鍵因素，可以選擇在市場上常見的金屬、合金、化合物等靶材。還需要考慮到靶材的尺寸、形狀以及純度等因素。
3.濺射室尺寸：通常有不同尺寸的濺射室，選擇時需要考慮所需薄膜尺寸和樣品尺寸，確保儀器可以容納并制備所需的薄膜。
4.濺射能源：可以根據不同需求使用直流(DC)或者射頻(RF)濺射能源，選擇時需要考慮使用的材料特性以及實驗條件。
5.控制系統：控制系統應該易于操作和控制，具有可調節的濺射參數(如功率、流量等)，同時具備安全保護功能。
6.附加功能：一些可能配備真空系統、加熱裝置、旋轉樣品臺等附加功能，根據實際需求選擇是否需要這些輔助設備。
小型濺射儀的操作使用步驟：
1.將待濺射的樣品固定在濺射靶上。
2.將濺射靶放入濺射室，關閉室門，并確保密封性良好。
3.打開濺射儀的電源開關。
4.選擇所需的濺射材料和工藝參數，并設置在控制面板上。
5.打開氣體供應系統，將惰性氣體(如氬氣)導入濺射室中，以確保稀薄的工作氣氛。
6.打開真空泵，以抽取濺射室內的空氣，創建真空環境。
7.觀察真空計的示數，當達到所需的真空度后，可以開始濺射過程。
8.按下開始按鈕，濺射過程開始。
9.完成濺射后，關閉濺射電源和氣體供應系統。
10.打開室門，取出濺射靶，將樣品取下。
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