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磁控濺射技術原理及應用簡介

更新時間:2022-07-21瀏覽:2048次

磁控濺射(she)技術(shu)原理及應用簡(jian)介

一(yi)、磁控(kong)濺射原(yuan)理

磁(ci)控濺射是一種常用的(de)物理氣相沉積(PVD)的(de)方法,具(ju)有沉(chen)(chen)積(ji)溫(wen)度(du)低、沉(chen)(chen)積(ji)速度(du)快、所沉(chen)(chen)積(ji)的(de)薄(bo)膜均勻性(xing)好,成(cheng)分接近(jin)靶材成(cheng)分等眾多(duo)優點。傳統(tong)的(de)濺射技術的(de)工作原理(li)是:在高真空(kong)的(de)條(tiao)件(jian)下,入(ru)射離子(zi)(Ar+)在電場(chang)的作(zuo)用(yong)下轟(hong)擊靶材(cai),使得(de)靶材(cai)表(biao)(biao)面的中(zhong)性原子(zi)或分(fen)子(zi)獲得(de)足夠(gou)動能脫離靶材(cai)表(biao)(biao)面,沉積在基(ji)片表(biao)(biao)面形成薄膜。但是,電子(zi)會(hui)受到電場(chang)和磁場(chang)的作(zuo)用(yong),產生漂移(yi),因而導(dao)致傳濺射(she)效率低,電子(zi)轟(hong)擊路徑短也會(hui)導(dao)致基(ji)片溫度升高,為了提高濺射(she)效率,在靶下方(fang)安裝(zhuang)強(qiang)磁鐵,中(zhong)央和周(zhou)圈(quan)分(fen)別為NS極。電子由于洛倫茲(zi)力的作用(yong)被(bei)束縛在靶(ba)材周圍,并不斷做圓周運動,產(chan)生(sheng)更多的Ar+轟擊靶材,大幅提高濺射效率,如圖所(suo)示,采用強磁(ci)鐵控(kong)制(zhi)的濺射稱為磁(ci)控(kong)濺射。

 


         
磁控濺(jian)射原理                                                               磁(ci)控濺(jian)射設備

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二、磁控(kong)濺射優點

1沉(chen)(chen)積速(su)率(lv)快,沉(chen)(chen)積效(xiao)率(lv)高,適合(he)工(gong)業(ye)生產大規模應用

2基片溫度低,適合塑料等不耐高溫的基材鍍膜

3制備的薄膜(mo)(mo)純度高、致密(mi)性(xing)好(hao)、薄膜(mo)(mo)均(jun)勻性(xing)好(hao)、膜(mo)(mo)基結合(he)力強

4可制(zhi)備金屬、合金、氧化(hua)物等薄膜

5環(huan)保無污染。

三(san)、應用實例

      鍍金效果       鍍鐵效果            鍍銅效果



 


 下圖為銅膜AFM

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下圖(tu)為(wei)銅膜光鏡圖(tu)

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